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| 홈 > 기업정보 > 개요 및 연혁 |
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| 통신 부품인 GaAs MMIC 설계, 앞선 기술의 Fab. 회사의 파운드리 서비스로 받은 CHIP과, 당사에 완비 되어있는 와이어 본딩 장비(Wire Bonding M/C), 패키지 장비(Package M/C), 부품 실장 장비 라인(SMT) , 품질 경영 시스템(Q.M)을 결합하여 높은 신뢰성을 확보한 제품을 대량 생산하고 있는 유무선 통신용 고주파 전문 제조 회사입니다. |
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 MMIC & Package IC
Hybrid LNA
CATV Hybrid Line Amplifier
Wideband Amplifier
Hybrid Up/Down Mixer,Converter,PLL,Band Switch Filters
Integrated Modules and Sub-Systems
GaN/GaAs Hybrid PA, Pallet PA, Connectorized Power
Amplifiers
Repeater/CPE For WiMAX, 3G(UMTS, WCDMA) |
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＊미국연구소(Design House) 설립
＊ISO14001 인증(ORI)
＊디자인 등록(텔레비전용 튜너) |
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＊전자부품기술대상 산업 자원부장관상 수상
＊세계 각국에 26개의 Rep.운영
＊신제품(NeP)인증 (산업자원부 기술표준원) |
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＊부품소재 신뢰서 인증 (산업자원부 기술표준원)
＊실용신안 등록 (무선 중계기용 주파수 변환장치) |
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＊세계일류상품 인증(산업자원부), 경기중소기업대상 수상
＊경기 수원시 장안구 이목동 37-1 소재로 이전
＊한국신기술 인증 (산업자원부 기술표준원)
＊신기술(NeT)인증 (과학기술부) |
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＊Anadigics와 전략적 제휴
＊ISO 9001 인증획득
＊미국 북케롤라이나주에 지사 설립 |
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＊RF Micro Devices와 전략적 제휴
＊전자통신부품 제조, 판매업 등을 목적으로 경기 안양시 소재에 설립 |
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회 사 명 : 
